CLUMICRYL® 207 CAS 15957-34-3

207 è un ossetano bifunzionale adatto alla polimerizzazione cationica. Può migliorare la velocità di polimerizzazione e ridurre il ritiro. Grazie alla sua struttura unica, che presenta sia epossidici ternari che quaternari, 207 ha una viscosità molto bassa e una grande diluizione.

Informazioni sul prodotto

Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico(3-Etil-3-((ossirano-2-ilmetossi) metil)ossetano

Peso molecolare: peso molecolare172.22

N. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS15957-34-3

Descrizione

Parametri tecnici

Aspetto: aspetto, aspetto e aspetto

Liquido trasparente incolore

Purezza (GC):≥97,00

Contenuto d'acqua: 0,30%

Vantaggi

Alta reattività

Viscosità molto bassa

Applicazioni

La 207 è utilizzata soprattutto come monomero per il getto d'inchiostro e può essere usata anche per diluire altri ossetani, resine e monomeri.

Stoccaggio e imballaggio

Conservare in un contenitore ben chiuso e in un luogo fresco, asciutto, buio e ventilato. Efficace dalla data di produzione, entro 1 anno. Confezione: 200 kg/tavola.

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207 Scenari di applicazione

1. Rivestimenti cationici a polimerizzazione UV/Termica:

Utilizzato come diluente reattivo o monomero reticolante nei sistemi di rivestimento cationici a polimerizzazione UV/termica, riduce la viscosità e aumenta la densità di reticolazione. Il rivestimento polimerizzato presenta un'eccellente resistenza chimica, adesione e resistenza agli agenti atmosferici; è adatto per la protezione industriale e la decorazione di substrati come metalli, plastica e legno, in particolare per i rivestimenti che richiedono un'elevata resistenza agli agenti atmosferici e un basso ingiallimento.

2. Materiali e imballaggi elettronici:

Utilizzato negli inchiostri per maschere di saldatura di PCB, nei materiali per l'incapsulamento dei componenti elettronici e nei rivestimenti isolanti. Il materiale polimerizzato presenta proprietà dielettriche stabili, eccellente isolamento e resistenza all'umidità e al calore, garantendo il funzionamento stabile dei dispositivi elettronici in condizioni di lavoro complesse. È adatto per l'imballaggio microelettronico e per la lavorazione di precisione dei circuiti stampati.

3. Preparazione del materiale ottico:

Applicato nei film ottici, negli adesivi ottici e in altri campi, riduce il ritiro del volume di polimerizzazione, migliora la stabilità dimensionale e la trasmittanza luminosa dei componenti ottici, soddisfacendo i requisiti di alta precisione e trasparenza delle lenti ottiche e dei dispositivi di visualizzazione.

4. Fotoresistenze e trattamento microelettronico:

Utilizzato come componente reticolante o matrice di resina nei fotoresistenti, compatibile con i-line, KrF e altri processi fotolitografici, facilita la preparazione di modelli ad alta risoluzione. È adatto per la lavorazione di precisione di chip semiconduttori e dispositivi microelettronici, migliorando l'integrazione e l'affidabilità dei dispositivi.

5. Adesivi e sigillanti speciali:

Utilizzato nella preparazione di adesivi e sigillanti a polimerizzazione cationica, per migliorare la fluidità e la bagnabilità del prodotto e per aumentare la forza di adesione e l'effetto sigillante su substrati come metalli, ceramiche e tecnopolimeri. Adatto per l'incollaggio strutturale e la sigillatura in settori industriali di alto livello come l'industria aerospaziale e automobilistica.

6. Materiali compositi Resine a matrice:

Combinato con fibre di vetro, fibre di carbonio e altri materiali per preparare materiali compositi ad alte prestazioni, migliorando la forza meccanica, la resistenza all'invecchiamento e la fluidità di lavorazione dei materiali. Adatto per la preparazione di componenti strutturali con requisiti rigorosi per le prestazioni complessive del materiale nel settore aerospaziale e del trasporto ferroviario.

7. Modifica e sintesi delle resine:

Utilizzato come monomero modificatore nella sintesi e nella modifica di resine epossidiche, resine poliestere, ecc., riduce la viscosità del sistema e migliora la flessibilità, la resistenza agli agenti atmosferici e la resistenza chimica del prodotto polimerizzato. Adatto per lo sviluppo di sistemi di resine con requisiti di prestazioni elevati.

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