CLUMICRYL® 207 CAS 15957-34-3

207 è un ossetano bifunzionale adatto alla polimerizzazione cationica. Può migliorare la velocità di polimerizzazione e ridurre il ritiro. Grazie alla sua struttura unica, che presenta sia epossidici ternari che quaternari, 207 ha una viscosità molto bassa e una grande diluizione.

Informazioni sul prodotto

Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico(3-Etil-3-((ossirano-2-ilmetossi) metil)ossetano

Peso molecolare: peso molecolare172.22

N. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS15957-34-3

Descrizione

Parametri tecnici

Aspetto: aspetto, aspetto e aspetto

Liquido trasparente incolore

Purezza (GC):≥97,00

Contenuto d'acqua: 0,30%

Vantaggi

Alta reattività

Viscosità molto bassa

Applicazioni

La 207 è utilizzata soprattutto come monomero per il getto d'inchiostro e può essere usata anche per diluire altri ossetani, resine e monomeri.

Stoccaggio e imballaggio

Conservare in un contenitore ben chiuso e in un luogo fresco, asciutto, buio e ventilato. Efficace dalla data di produzione, entro 1 anno. Confezione: 200 kg/tavola.

Contattateci ora!

Se avete bisogno di Price, inserite i vostri dati di contatto nel modulo sottostante; di solito vi contatteremo entro 24 ore. Potete anche inviarmi un'e-mail info@changhongchemical.com durante l'orario di lavoro (dalle 8:30 alle 18:00 UTC+8 lun.-sab.) o utilizzare la live chat del sito web per ottenere una risposta immediata.

207 Application scenarios

1. Rivestimenti cationici a polimerizzazione UV/Termica:

Used as a reactive diluent or crosslinking monomer in cationic UV/thermal curing coating systems, reducing viscosity and increasing crosslinking density. The cured coating exhibits excellent chemical resistance, adhesion, and weatherability, suitable for industrial protection and decoration of substrates such as metals, plastics, and wood, especially for coatings requiring high weather resistance and low yellowing.

2. Electronic Materials and Packaging:

Used in PCB solder mask inks, electronic component encapsulation materials, and insulating coatings. The cured material exhibits stable dielectric properties, excellent insulation, and resistance to humidity and heat, ensuring the stable operation of electronic devices under complex working conditions. Suitable for microelectronic packaging and precision processing of circuit boards.

3. Preparazione del materiale ottico:

Applied in optical films, optical adhesives, and other fields, it reduces curing volume shrinkage, improves the dimensional stability and light transmittance of optical components, meeting the high precision and high transparency requirements of optical lenses and display devices.

4. Photoresists and Microelectronic Processing:

Used as a crosslinking component or resin matrix in photoresists, compatible with i-line, KrF, and other photolithography processes, facilitating the preparation of high-resolution patterns. Suitable for the precision processing of semiconductor chips and microelectronic devices, improving device integration and reliability.

5. Specialty Adhesives and Sealants:

Used in the preparation of cationic curing adhesives and sealants, improving product fluidity and wettability, and enhancing the bonding strength and sealing effect on substrates such as metals, ceramics, and engineering plastics. Suitable for structural bonding and sealing in high-end industrial fields such as aerospace and automotive manufacturing.

6. Composite Material Matrix Resins:

Combined with glass fibers, carbon fibers, and other materials to prepare high-performance composite materials, improving the mechanical strength, aging resistance, and processing fluidity of the materials. Suitable for the preparation of structural components with stringent requirements for overall material performance in aerospace and rail transit.

7. Resin Modification and Synthesis:

Used as a modifying monomer in the synthesis and modification of epoxy resins, polyester resins, etc., reducing system viscosity and improving the flexibility, weather resistance, and chemical resistance of the cured product. Suitable for the development of resin systems with high performance requirements.

Contatto

Italian