CLUMICRYL® 203 CAS 142627-97-2

203 è un ossetano bifunzionale adatto alla polimerizzazione cationica. Può migliorare la velocità di polimerizzazione, ridurre il ritiro, fornire una buona resistenza chimica e un'eccellente resistenza fisica.

Informazioni sul prodotto

Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico1,4-Bis[(3-etil-3-ossetanilmetossi) metil] benzene

Peso molecolare: peso molecolare334.45

N. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS142627-97-2

Descrizione

Parametri tecnici

Aspetto: aspetto, aspetto e aspetto

Da liquido giallo molto viscoso a solido

Contenuto d'acqua: 0,15%

Vantaggi

Alta reattività

Buona resistenza chimica ed eccellente resistenza fisica

Applicazioni

203 è spesso utilizzato come monomero per l'imballaggio di materiale elettronico e per adesivi speciali. Si prega di preriscaldare a 50~60 ºC prima dell'uso per ridurre la viscosità.

Stoccaggio e imballaggio

Conservare in un contenitore ben chiuso e in un luogo fresco, asciutto, buio e ventilato. Dopo l'apertura, il prodotto assorbe gradualmente l'umidità e non è più valido. Efficace dalla data di produzione, entro 6 mesi. Imballaggio: 20 kg/pacco.

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203 Scenari di applicazione

1. Rivestimenti cationici a polimerizzazione UV/Termica:

Utilizzato come monomero reattivo o diluente nei sistemi di rivestimento cationici a polimerizzazione UV/termica, riduce la viscosità e aumenta la densità di reticolazione del prodotto polimerizzato. Il rivestimento polimerizzato presenta un'eccellente resistenza chimica, agli agenti atmosferici e all'adesione, che lo rende adatto alla protezione industriale e alla decorazione di substrati come metalli, plastica e legno, in particolare per i rivestimenti che richiedono un'elevata resistenza agli agenti atmosferici e un basso ingiallimento.

2. Materiali elettronici e produzione di PCB:

Utilizzato negli inchiostri per maschere di saldatura di PCB, nei materiali per l'incapsulamento dei componenti elettronici e nei rivestimenti isolanti, il materiale polimerizzato presenta proprietà dielettriche stabili, un eccellente isolamento e resistenza all'umidità e al calore, garantendo il funzionamento stabile dei dispositivi elettronici in condizioni di lavoro complesse. È adatto per l'imballaggio microelettronico e la lavorazione di precisione dei circuiti stampati.

3. Preparazione del materiale ottico:

Applicato in settori quali i film ottici e gli adesivi ottici, riduce il ritiro del volume di polimerizzazione, migliora la stabilità dimensionale e la trasmittanza luminosa dei componenti ottici, soddisfacendo i requisiti di alta precisione e trasparenza delle lenti ottiche e dei dispositivi di visualizzazione.

4. Fotoresistenze e trattamento microelettronico:

Come componente reticolante o matrice di resina per fotoresistenze, è compatibile con i processi di fotolitografia i-line, KrF e altri, facilitando la preparazione di modelli ad alta risoluzione. È adatto alla lavorazione di precisione di chip semiconduttori e dispositivi microelettronici, migliorando l'integrazione e l'affidabilità dei dispositivi.

5. Adesivi e sigillanti speciali:

Utilizzato nella preparazione di adesivi e sigillanti a polimerizzazione cationica, migliora la fluidità e la bagnabilità del prodotto, aumentando la forza di adesione e l'effetto sigillante su substrati come metalli, ceramiche e tecnopolimeri. È adatto per l'incollaggio strutturale e la sigillatura in settori industriali di alto livello come quello aerospaziale e automobilistico.

6. Materiali compositi Resine a matrice:

In combinazione con fibre di vetro, fibre di carbonio, ecc. viene utilizzato per preparare materiali compositi ad alte prestazioni, migliorando la forza meccanica, la resistenza all'invecchiamento e la fluidità di lavorazione dei materiali. È adatto per la preparazione di componenti strutturali nel settore aerospaziale, del trasporto ferroviario e in altri settori con requisiti rigorosi per le prestazioni complete del materiale.

7. Modifica e sintesi delle resine:

Può essere utilizzato come monomero modificatore nella sintesi e nella modifica di resine epossidiche, resine poliestere, ecc., riducendo la viscosità del sistema e migliorando la flessibilità, la resistenza agli agenti atmosferici e la resistenza chimica del prodotto polimerizzato. È adatto per lo sviluppo di sistemi di resine con elevati requisiti di prestazione.

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