CHLUMICRYL® 207 CAS 15957-34-3

207 est un oxétane bifonctionnel adapté au durcissement cationique. Il peut améliorer la vitesse de durcissement et réduire le retrait. En raison de sa structure unique, qui comporte à la fois un époxyde ternaire et un époxyde quaternaire, le 207 a une très faible viscosité et une grande dilution.

Informations sur le produit

Nom chimique:(3-Éthyl-3-((oxiran-2-ylméthoxy) méthyl)oxétane

Poids moléculaire:172.22

No CAS:15957-34-3

Catégorie :

Description

Paramètres techniques

Apparence:

Liquide transparent incolore

Pureté (GC):≥97.00

Teneur en eau:≤0.30%

Avantages

Haute réactivité

Très faible viscosité

Applications

207 est principalement utilisé comme monomère pour le jet d'encre et peut également être utilisé pour diluer d'autres oxétanes, résines et monomères.

Stockage et conditionnement

Conserver dans un récipient hermétiquement fermé et dans un endroit frais, sec, sombre et ventilé. En vigueur à partir de la date de production, dans un délai de 1 an. Conditionnement : 200kg/tambour.

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207 Scénarios d'application

1. Revêtements cationiques à séchage UV/thermique :

Utilisé comme diluant réactif ou monomère de réticulation dans les systèmes de revêtements cationiques à séchage UV/thermique, réduisant la viscosité et augmentant la densité de réticulation. Le revêtement polymérisé présente une excellente résistance chimique, une bonne adhérence et une bonne résistance aux intempéries. Il convient à la protection industrielle et à la décoration de substrats tels que les métaux, les plastiques et le bois, en particulier pour les revêtements nécessitant une résistance élevée aux intempéries et un faible jaunissement.

2. Matériaux et emballages électroniques :

Utilisé dans les encres pour masques de soudure de circuits imprimés, les matériaux d'encapsulation de composants électroniques et les revêtements isolants. Le matériau durci présente des propriétés diélectriques stables, une excellente isolation et une résistance à l'humidité et à la chaleur, garantissant un fonctionnement stable des appareils électroniques dans des conditions de travail complexes. Il convient à l'emballage microélectronique et au traitement de précision des cartes de circuits imprimés.

3. Préparation du matériel optique :

Appliqué aux films optiques, aux adhésifs optiques et à d'autres domaines, il réduit le retrait du volume de polymérisation, améliore la stabilité dimensionnelle et la transmission de la lumière des composants optiques, répondant ainsi aux exigences de haute précision et de haute transparence des lentilles optiques et des dispositifs d'affichage.

4. Photorésines et traitement microélectronique :

Utilisé comme composant de réticulation ou matrice de résine dans les résines photosensibles, compatible avec les procédés de photolithographie i-line, KrF et autres, facilitant la préparation de modèles à haute résolution. Convient au traitement de précision des puces à semi-conducteurs et des dispositifs microélectroniques, améliorant l'intégration et la fiabilité des dispositifs.

5. Adhésifs et produits d'étanchéité spécialisés :

Utilisé dans la préparation d'adhésifs et de produits d'étanchéité à durcissement cationique, améliorant la fluidité et la mouillabilité du produit, et renforçant la force d'adhérence et l'effet d'étanchéité sur des substrats tels que les métaux, les céramiques et les plastiques techniques. Convient pour le collage structurel et l'étanchéité dans des domaines industriels haut de gamme tels que l'aérospatiale et la fabrication automobile.

6. Matériaux composites Résines matricielles :

Combiné avec des fibres de verre, des fibres de carbone et d'autres matériaux pour préparer des matériaux composites de haute performance, améliorant la résistance mécanique, la résistance au vieillissement et la fluidité de traitement des matériaux. Convient à la préparation de composants structurels soumis à des exigences strictes en matière de performances globales des matériaux dans les secteurs de l'aérospatiale et du transport ferroviaire.

7. Modification et synthèse des résines :

Utilisé comme monomère modificateur dans la synthèse et la modification des résines époxy, des résines polyester, etc., réduisant la viscosité du système et améliorant la flexibilité, la résistance aux intempéries et la résistance chimique du produit durci. Convient pour le développement de systèmes de résine avec des exigences de performance élevées.

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