CHLUMICRYL® 203 CAS 142627-97-2

203 ist ein bifunktionelles Oxetan, das für die kationische Härtung geeignet ist. Es kann die Aushärtungsgeschwindigkeit verbessern, die Schrumpfung reduzieren, eine gute chemische Beständigkeit und eine ausgezeichnete physikalische Festigkeit bieten.

Informationen zum Produkt

Chemische Bezeichnung:1,4-Bis[(3-Ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzol

Molekulargewicht:334.45

CAS-Nummer:142627-97-2

Kategorie:

Beschreibung

Technische Parameter

Erscheinungsbild:

Sehr zähflüssige gelbe Flüssigkeit bis fest

Wassergehalt:≤0,15%

Vorteile

Hohe Reaktivität

Gute chemische Beständigkeit und ausgezeichnete physikalische Festigkeit

Anwendungen

203 wird häufig als Monomer für die Verpackung von elektronischem Material und für Spezialklebstoffe verwendet. Bitte vor der Verwendung auf 50~60 ºC vorwärmen, um die Viskosität zu verringern.

Lagerung und Verpackung

In einem fest verschlossenen Behälter aufbewahren und an einem kühlen, trockenen, dunklen und gut belüfteten Ort lagern. Nach dem Öffnen wird es allmählich Feuchtigkeit aufnehmen und ungültig werden. Gültig ab dem Produktionsdatum, innerhalb von 6 Monaten. Verpackung: 20kg/Eimer.

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203 Application scenarios

1. Kationische UV/Thermisch härtende Beschichtungen:

Used as a crosslinking monomer or reactive diluent in cationic UV/thermal curing coating systems, it reduces viscosity and increases the crosslinking density of the cured product. The cured coating exhibits excellent chemical resistance, weather resistance, and adhesion, making it suitable for industrial protection and decoration of substrates such as metals, plastics, and wood, especially for coatings requiring high weather resistance and low yellowing.

2. Elektronische Materialien und Leiterplattenherstellung:

Used in PCB solder mask inks, electronic component encapsulation materials, and insulating coatings, the cured material exhibits stable dielectric properties, excellent insulation, and resistance to humidity and heat, ensuring the stable operation of electronic devices under complex working conditions. It is suitable for microelectronic packaging and precision processing of circuit boards.

3. Vorbereitung des optischen Materials:

Applied in fields such as optical films and optical adhesives, it reduces curing volume shrinkage, improves the dimensional stability and light transmittance of optical components, meeting the high precision and high transparency requirements of optical lenses and display devices.

4. Photoresists and Microelectronic Processing:

As a crosslinking component or resin matrix for photoresists, it is compatible with i-line, KrF, and other photolithography processes, facilitating the preparation of high-resolution patterns. It is suitable for the precision processing of semiconductor chips and microelectronic devices, improving the integration and reliability of the devices.

5. Specialty Adhesives and Sealants:

Used in the preparation of cationic curing adhesives and sealants, it improves the fluidity and wettability of the product, enhancing the bonding strength and sealing effect on substrates such as metals, ceramics, and engineering plastics. It is suitable for structural bonding and sealing in high-end industrial fields such as aerospace and automotive manufacturing.

6. Verbundwerkstoff Matrixharze:

When combined with glass fibers, carbon fibers, etc., it is used to prepare high-performance composite materials, improving the mechanical strength, aging resistance, and processing fluidity of the materials. It is suitable for the preparation of structural components in aerospace, rail transit, and other fields with stringent requirements for comprehensive material performance.

7. Resin Modification and Synthesis:

It can be used as a modifying monomer in the synthesis and modification of epoxy resins, polyester resins, etc., reducing system viscosity and improving the flexibility, weather resistance, and chemical resistance of the cured product. It is suitable for the development of resin systems with high performance requirements.

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