203은 양이온 경화에 적합한 이중 기능성 옥세탄입니다. 경화 속도를 개선하고 수축을 줄이며 우수한 내화학성과 우수한 물리적 강도를 제공할 수 있습니다.
제품 정보
화학 이름: 화학 물질1,4-비스[(3-에틸-3-옥세탄닐메톡시)메틸] 벤젠
분자량: 분자량334.45
CAS 번호: ： CAS 번호142627-97-2
기술 매개변수
모양: 외관
점성이 매우 높은 노란색 액체에서 고체
수분 함량: ≤0.15%
혜택
높은 반응성
우수한 내화학성 및 우수한 물리적 강도
애플리케이션
203은 전자 재료 포장 및 특수 접착제용 모노머로 자주 사용됩니다. 점도를 낮추기 위해 사용 전에 50~60℃로 예열하세요.
보관 및 포장
밀폐된 용기에 넣어 서늘하고 건조하며 어둡고 통풍이 잘되는 곳에 보관하세요. 개봉 후에는 서서히 수분을 흡수하여 유효하지 않게 됩니다. 생산일로부터 6개월 이내에 유효합니다. 포장: 20kg/통.
1. 양이온 UV/열 경화 코팅:
양이온성 UV/열 경화 코팅 시스템에서 가교 모노머 또는 반응성 희석제로 사용되며, 경화 제품의 점도를 낮추고 가교 밀도를 높입니다. 경화된 코팅은 내화학성, 내후성 및 접착력이 우수하여 금속, 플라스틱 및 목재와 같은 피착재의 산업 보호 및 장식에 적합하며, 특히 높은 내후성과 낮은 황변이 필요한 코팅에 적합합니다.
2. 전자 재료 및 PCB 제조:
PCB 솔더 마스크 잉크, 전자 부품 캡슐화 재료 및 절연 코팅에 사용되는 경화 재료는 안정적인 유전체 특성, 우수한 절연성, 습기 및 열에 대한 저항성을 나타내 복잡한 작업 조건에서 전자 기기의 안정적인 작동을 보장합니다. 마이크로 전자 패키징 및 회로 기판의 정밀 가공에 적합합니다.
3. 광학 재료 준비:
광학 필름 및 광학 접착제와 같은 분야에 적용되어 경화 부피 수축을 줄이고 광학 부품의 치수 안정성과 광 투과율을 개선하여 광학 렌즈 및 디스플레이 장치의 고정밀 및 고투명도 요구 사항을 충족합니다.
4. 포토레지스트 및 마이크로전자 처리:
포토레지스트의 가교 성분 또는 수지 매트릭스로서 i-line, KrF 및 기타 포토리소그래피 공정과 호환되어 고해상도 패턴을 쉽게 준비할 수 있습니다. 반도체 칩 및 마이크로 전자 장치의 정밀 가공에 적합하여 장치의 통합성과 신뢰성을 향상시킵니다.
5. 특수 접착제 및 실란트:
양이온 경화 접착제 및 실란트 제조에 사용되며 제품의 유동성과 습윤성을 개선하여 금속, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱 등의 피착재에 대한 접착 강도와 밀봉 효과를 향상시킵니다. 항공우주 및 자동차 제조와 같은 고급 산업 분야의 구조용 접착 및 밀봉에 적합합니다.
6. 복합 재료 매트릭스 레진:
유리 섬유, 탄소 섬유 등과 결합하면 고성능 복합 재료를 제조하는 데 사용되어 재료의 기계적 강도, 노화 저항성 및 가공 유동성을 향상시킵니다. 포괄적인 재료 성능에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 항공우주, 철도 운송 및 기타 분야의 구조 부품 준비에 적합합니다.
7. 레진 수정 및 합성:
에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 등의 합성 및 개질에 개질 모노머로 사용하여 시스템 점도를 낮추고 경화된 제품의 유연성, 내후성 및 내화학성을 향상시킬 수 있습니다. 높은 성능 요구 사항을 가진 수지 시스템 개발에 적합합니다.
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