1. Síntese da resina fotorresistente ArF:

Como um comonômero essencial para fotorresistências de ArF (193 nm), ele é usado para preparar a resina principal para fotorresistências quimicamente amplificadas (CAR), melhorando a resolução, o contraste de exposição e a resistência à gravação a seco da fotorresistência, adequada para circuitos integrados (IC) e fabricação de chips de memória em processos avançados de 65 nm ou menos.

2. Materiais avançados de embalagem de semicondutores:

Usados como camadas dielétricas fotossensíveis e materiais de passivação para empacotamento em nível de wafer (WLP) e empacotamento fan-out, oferecendo recursos de modelagem de alta resolução e resistência química, adequados para processos avançados de empacotamento, como empilhamento de chips e TSV (Through-Silicon Via).

3. Fotorresiste para telas planas (FPD):

Usado como fotoresistente de camada de definição de pixel (PDL) e camada de planarização (PLN) para painéis de tela LCD/TFT e OLED, melhorando a precisão gráfica e a estabilidade do processo, adequado para a fabricação de painéis de tela de alta resolução e moldura estreita.

4. Modificação de materiais poliméricos:

Usado como comonômero na síntese de poliacrilatos, poliimidas, etc., introduzindo uma estrutura rígida de adamantano para melhorar a estabilidade térmica (a Tg pode chegar a mais de 150°C), a força mecânica e a resistência a solventes do polímero, adequado para a preparação de plásticos de engenharia resistentes a altas temperaturas e elastômeros especiais.

5. Resina de impressão 3D com cura UV:

Usado para modificação de reticulação de resinas de impressão 3D de cura UV SLA/DLP, melhorando a resistência ao calor, a precisão dimensional e a dureza da superfície de peças moldadas, adequado para prototipagem rápida em campos com requisitos de alto desempenho de material, como aeroespacial e moldes de precisão.

6. Embalagens e revestimentos eletrônicos:

Utilizados como revestimentos isolantes e adesivos de encapsulamento para componentes eletrônicos, proporcionando resistência a altas temperaturas, baixa absorção de umidade e excelentes propriedades dielétricas, adequados para a proteção e a embalagem de dispositivos eletrônicos em condições de trabalho de alta temperatura.

7. Intermediários farmacêuticos e de química fina:

Usado na síntese de intermediários de medicamentos contendo estruturas de adamantano (como precursores de medicamentos antivirais e antitumorais), utilizando seu esqueleto rígido para otimizar a estabilidade metabólica e o direcionamento de moléculas de medicamentos, adequado para pesquisa e desenvolvimento de medicamentos e síntese de química fina.

8. Revestimentos e tintas especiais:

Usado em revestimentos industriais e tintas de impressão de alta temperatura e alta dureza, melhorando a resistência a intempéries, a resistência a arranhões e a resistência à corrosão química dos revestimentos. Adequado para aplicações especiais de revestimento, como peças automotivas e equipamentos de alta temperatura.