1. ArF fotoreziszt gyanta szintézis:

Az ArF (193 nm-es) fotorezisztek kulcsfontosságú komonomereként a kémiailag erősített fotorezisztek (CAR) fő gyantájának előállítására használják, javítva a felbontást, az expozíciós kontrasztot és a fotoreziszt száraz maratással szembeni ellenállását, amely alkalmas integrált áramkörök (IC) és memóriachipek gyártására a 65 nm-es és az alatti fejlett eljárásokban.

2. Fejlett félvezető csomagolóanyagok:

Fényérzékeny dielektromos rétegként és passziváló anyagként használják a wafer-level packaging (WLP) és fan-out csomagoláshoz, nagy felbontású mintázási képességet és kémiai ellenállást biztosítva, és alkalmas fejlett csomagolási eljárásokhoz, mint például a chip stacking és a TSV (Through-Silicon Via).

3. Lapos kijelző (FPD) fotoreziszt:

LCD/TFT és OLED kijelzőpanelek pixeldefiníciós rétegeként (PDL) és planarizációs rétegeként (PLN) használt fotoreziszt, amely javítja a grafikai pontosságot és a folyamatstabilitást, és alkalmas nagy felbontású, keskeny fókuszú kijelzőpanelek gyártására.

4. Polimer anyagmódosítás:

A poliakrilátok, poliimidek stb. szintézisében komonomerként használják, merev adamantán szerkezetet vezetnek be, hogy javítsák a polimer hőstabilitását (Tg elérheti a 150 ℃ feletti értéket), mechanikai szilárdságát és oldószerállóságát, alkalmas a magas hőmérsékletnek ellenálló műszaki műanyagok és speciális elasztomerek előállítására.

5. UV-keményedő 3D nyomtatási gyanta:

Az SLA/DLP UV-keményedő 3D nyomtatási gyanták térhálósító módosítására, a hőállóság, a méretpontosság és a formázott alkatrészek felületi keménységének javítására, gyors prototípusgyártásra alkalmas olyan területeken, ahol magas anyagi teljesítménykövetelményekkel kell számolni, mint például a repülőgépipar és a precíziós öntőformák.

6. Elektronikus csomagolások és bevonatok:

Szigetelő bevonatként és kapszulázó ragasztóként használják elektronikus alkatrészekhez, magas hőmérsékleti ellenállást, alacsony nedvességfelvételt és kiváló dielektromos tulajdonságokat biztosítanak, alkalmasak elektronikus eszközök védelmére és csomagolására magas hőmérsékletű munkakörülmények között.

7. Gyógyszeripari és finomkémiai intermedierek:

Az adamantán szerkezetű gyógyszer-középtermékek (például vírusellenes és daganatellenes gyógyszer-prekurzorok) szintézisében használják, felhasználva merev vázát a gyógyszermolekulák metabolikus stabilitásának és célba juttatásának optimalizálására, alkalmas a gyógyszerkutatásra és -fejlesztésre, valamint a finomkémiai szintézisre.

8. Speciális bevonatok és festékek:

Magas hőmérsékletű és nagy keménységű ipari bevonatokban és nyomdafestékekben használják, fokozva a bevonatok időjárásállóságát, karcállóságát és kémiai korrózióállóságát. Alkalmas speciális bevonatbevonatokhoz, például autóipari alkatrészekhez és magas hőmérsékletű berendezésekhez.