1. 양이온 UV/열 경화 코팅:

양이온성 UV/열 경화 코팅 시스템에서 반응성 희석제로 사용되며 점도를 낮추고 경화 제품의 가교 밀도를 높입니다. 경화된 코팅은 내화학성, 내후성 및 접착력이 우수하여 금속, 플라스틱 및 목재와 같은 피착재의 산업 보호 및 장식, 특히 높은 내후성과 낮은 황변이 요구되는 코팅 용도에 적합하며, 특히 금속, 플라스틱 및 목재와 같은 피착재에 대한 내후성 및 접착력이 우수합니다.

2. UV 잉크 및 인쇄 산업:

UV 경화 잉크에 사용되며 잉크 흐름과 습윤성을 개선하여 스크린 인쇄, 플 렉소 인쇄 및 기타 공정에 적합합니다. 경화된 잉크 필름은 내마모성과 내후성이 우수하여 포장 인쇄, 라벨 인쇄 및 기타 애플리케이션에 적합합니다.

3. UV 접착제 및 실란트:

양이온 경화형 UV 접착제 및 실란트 제조에 사용되며 금속, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱 등의 기판에 대한 접착 강도와 밀봉 효과를 높여 전자 부품 및 광학 장치의 접착 및 밀봉에 적합합니다.

4. 전자 재료 및 PCB 제조:

PCB 솔더 마스크 잉크, 전자 부품 캡슐화 재료 및 절연 코팅에 사용되는 경화 재료는 안정적인 유전체 특성, 우수한 절연성, 습도 및 열에 대한 내성을 갖추고 있어 복잡한 작업 조건에서 전자 장치의 안정적인 작동을 보장하며 마이크로 전자 패키징 및 회로 기판의 정밀 가공에 적합합니다.

5. 광학 재료 준비:

광학 필름 및 광학 접착제에 적용하면 경화 부피 수축을 줄이고 광학 부품의 치수 안정성과 광 투과율을 개선하여 광학 렌즈 및 디스플레이 장치의 고정밀 및 고투명도 요구 사항을 충족합니다.

6. 3D 프린팅 포토폴리머 수지:

3D 프린팅 포토폴리머 수지의 반응성 희석제 및 가교 모노머로 사용되며, 수지 점도를 낮춰 프린팅 유동성을 개선합니다. 경화된 제품은 정밀도가 높고 기계적 특성이 우수하여 고정밀 3D 프린팅에 적합합니다.

7. 포토레지스트 및 마이크로전자 처리:

포토레지스트의 가교 성분 또는 수지 매트릭스로 사용되며, 마이크로 전자 처리 기술과 호환되어 반도체 칩 및 마이크로 전자 장치의 정밀 처리에 적합한 고해상도 패턴을 준비하여 장치의 통합 및 신뢰성을 향상시킵니다.

8. 레진 수정 및 합성:

에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 등의 합성 및 개질에 개질 모노머로 사용되어 시스템 점도를 낮추고 경화된 제품의 유연성, 내후성 및 내화학성을 향상시킵니다. 고성능이 요구되는 레진 시스템 개발에 적합합니다.

9. 유기 합성 중간:

저점도 에폭시 수지 및 변성 폴리에스테르 수지와 같은 기능성 폴리머 재료의 합성에 사용되며 전자 캡슐화 및 UV 경화 코팅과 같은 응용 분야에 적합합니다.