1. Synthèse de la résine photorésistante ArF :

En tant que comonomère clé pour les photorésines ArF (193nm), il est utilisé pour préparer la résine principale des photorésines chimiquement amplifiées (CAR), améliorant la résolution, le contraste d'exposition et la résistance à la gravure sèche de la photorésine, adaptée à la fabrication de circuits intégrés (IC) et de puces à mémoire dans des processus avancés de 65nm et moins.

2. Matériaux avancés pour l'emballage des semi-conducteurs :

Utilisés comme couches diélectriques photosensibles et matériaux de passivation pour l'emballage au niveau de la plaquette (WLP) et l'emballage en éventail, ils offrent des capacités de modelage à haute résolution et une résistance chimique, et conviennent aux processus d'emballage avancés tels que l'empilage de puces et le TSV (Through-Silicon Via).

3. Photorésine pour écrans plats (FPD) :

Utilisé comme photorésine pour la couche de définition des pixels (PDL) et la couche de planarisation (PLN) pour les panneaux d'affichage LCD/TFT et OLED, il améliore la précision graphique et la stabilité du processus et convient à la fabrication de panneaux d'affichage à haute résolution et à cadre étroit.

4. Modification des matériaux polymères :

Utilisé comme comonomère dans la synthèse des polyacrylates, polyimides, etc., introduisant une structure adamantane rigide pour améliorer la stabilité thermique (Tg peut atteindre plus de 150℃), la résistance mécanique et la résistance aux solvants du polymère, convenant à la préparation de plastiques techniques résistants aux hautes températures et d'élastomères spéciaux.

5. Résine d'impression 3D durcissant aux UV :

Utilisé pour la modification de la réticulation des résines d'impression 3D SLA/DLP durcissant aux UV, améliorant la résistance à la chaleur, la précision dimensionnelle et la dureté de la surface des pièces moulées. Convient au prototypage rapide dans des domaines où les exigences en matière de performance des matériaux sont élevées, tels que l'aérospatiale et les moules de précision.

6. Emballages et revêtements électroniques :

Utilisés comme revêtements isolants et adhésifs d'encapsulation pour les composants électroniques, ils offrent une résistance aux températures élevées, une faible absorption de l'humidité et d'excellentes propriétés diélectriques. Ils conviennent à la protection et à l'emballage des dispositifs électroniques dans des conditions de travail à haute température.

7. Intermédiaires pharmaceutiques et de chimie fine :

Utilisé dans la synthèse d'intermédiaires médicamenteux contenant des structures adamantanes (tels que les précurseurs de médicaments antiviraux et antitumoraux), en utilisant son squelette rigide pour optimiser la stabilité métabolique et le ciblage des molécules médicamenteuses, adapté à la recherche et au développement de médicaments et à la synthèse chimique fine.

8. Revêtements et encres de spécialité :

Utilisé dans les revêtements industriels et les encres d'imprimerie à haute température et à dureté élevée, il améliore la résistance aux intempéries, aux rayures et à la corrosion chimique des revêtements. Convient aux applications de revêtement spéciales telles que les pièces automobiles et les équipements à haute température.