1. Synthese von ArF-Photoresist-Harz:

Als wichtiges Comonomer für ArF (193nm) Photoresists wird es zur Herstellung des Hauptharzes für chemisch verstärkte Photoresists (CAR) verwendet, um die Auflösung, den Belichtungskontrast und die Trockenätzbeständigkeit des Photoresists zu verbessern, der für die Herstellung von integrierten Schaltungen (IC) und Speicherchips in fortgeschrittenen Prozessen von 65nm und darunter geeignet ist.

2. Fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Materialien:

Sie werden als lichtempfindliche dielektrische Schichten und Passivierungsmaterialien für das Wafer-Level-Packaging (WLP) und Fan-out-Packaging verwendet und bieten hochauflösende Strukturierungsmöglichkeiten und chemische Beständigkeit, die sich für fortschrittliche Packaging-Verfahren wie Chip-Stacking und TSV (Through-Silicon Via) eignen.

3. Flachbildschirm (FPD) Photoresist:

Wird als Fotolack für die Pixeldefinitionsschicht (PDL) und die Planarisierungsschicht (PLN) für LCD/TFT- und OLED-Anzeigetafeln verwendet und verbessert die grafische Präzision und die Prozessstabilität; geeignet für die Herstellung von hochauflösenden Anzeigetafeln mit schmaler Blende.

4. Modifizierung von Polymermaterialien:

Wird als Comonomer bei der Synthese von Polyacrylaten, Polyimiden usw. verwendet, wobei eine starre Adamantanstruktur eingeführt wird, um die thermische Stabilität (Tg kann über 150℃ erreichen), die mechanische Festigkeit und die Lösungsmittelbeständigkeit des Polymers zu verbessern; geeignet für die Herstellung von hochtemperaturbeständigen technischen Kunststoffen und Spezialelastomeren.

5. UV-härtendes 3D-Druck-Harz:

Wird für die Vernetzungsmodifikation von SLA/DLP UV-härtenden 3D-Druckharzen verwendet und verbessert die Wärmebeständigkeit, die Maßgenauigkeit und die Oberflächenhärte von Formteilen. Es eignet sich für das Rapid Prototyping in Bereichen mit hohen Anforderungen an die Materialleistung, z. B. in der Luft- und Raumfahrt und bei Präzisionsformen.

6. Elektronische Verpackungen und Beschichtungen:

Sie werden als isolierende Beschichtungen und verkapselnde Klebstoffe für elektronische Bauteile verwendet und bieten eine hohe Temperaturbeständigkeit, eine geringe Feuchtigkeitsaufnahme und ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften, die sich für den Schutz und die Verpackung elektronischer Geräte unter Hochtemperaturbedingungen eignen.

7. Pharmazeutische und feinchemische Zwischenprodukte:

Wird für die Synthese von Arzneimittelzwischenprodukten mit Adamantan-Strukturen (z. B. antivirale und antitumorale Arzneimittelvorstufen) verwendet, wobei sein starres Gerüst zur Optimierung der metabolischen Stabilität und des Targetings von Arzneimittelmolekülen genutzt wird. Es eignet sich für die Arzneimittelforschung und -entwicklung sowie für die feinchemische Synthese.

8. Spezialbeschichtungen und Druckfarben:

Wird in industriellen Beschichtungen und Druckfarben mit hohen Temperaturen und hoher Härte verwendet, um die Wetterbeständigkeit, Kratzfestigkeit und chemische Korrosionsbeständigkeit der Beschichtungen zu verbessern. Geeignet für spezielle Beschichtungsanwendungen wie Automobilteile und Hochtemperaturgeräte.