1. Rivestimenti a polimerizzazione UV/EB:

Utilizzato come diluente reattivo in rivestimenti per substrati come plastica (PC, ABS, ecc.), metalli, carta e film, migliorando l'adesione (soprattutto al PC), la flessibilità e la resistenza all'acqua. È adatto per rivestimenti a basso ritiro e resistenti alla flessione in applicazioni quali involucri di elettronica di consumo, parti interne di automobili e imballaggi flessibili.

2. Inchiostri di stampa:

Adatto per la stampa offset UV, la stampa flessografica, la serigrafia e gli inchiostri a getto d'inchiostro, migliora la dispersione dei pigmenti e l'adesione ai substrati non polari e riduce la contrazione da polimerizzazione. Adatto per applicazioni che richiedono un'elevata protezione ambientale e qualità di stampa, come imballaggi alimentari, etichette e lattine di metallo.

3. Adesivi e sigillanti a polimerizzazione UV:

Utilizzato nell'incollaggio di componenti elettronici, nell'incapsulamento di dispositivi ottici e nell'incollaggio medico. Come diluente reattivo, bilancia forza di adesione e flessibilità. È adatto per le applicazioni di incollaggio che richiedono elevata trasparenza, resistenza all'invecchiamento ed elevata adesione a materiali come il PC.

4. Resine fotopolimeriche per la stampa 3D:

Utilizzato come monomero diluente nelle resine fotopolimeriche per la stampa 3D SLA/DLP, ottimizza la precisione, la qualità della superficie e la resistenza delle parti stampate. È adatto per la prototipazione rapida in settori quali i modelli industriali, i modelli dentali e i prodotti creativi.

5. Sintesi e modifica dei polimeri:

Utilizzato nella sintesi di poliacrilati, poliesteri, poliuretani, ecc. e può essere copolimerizzato con il butadiene, migliorando la flessibilità, la resistenza agli agenti atmosferici e le prestazioni di lavorazione dei polimeri. Adatto per la preparazione di elastomeri, plastiche modificate e altri materiali polimerici.

6. Biomateriali e materiali compositi:

Utilizzato come matrice acrilica per la preparazione di nanocompositi di nanoparticelle d'argento/polimeri, può anche essere innestato per modificare fibre di cellulosa e proteine. È adatto per applicazioni su biomateriali e materiali compositi, come biosensori e fibre funzionali.

7. Elettronica e materiali flessibili:

Utilizzato nei rivestimenti di PCB, negli imballaggi elettronici flessibili e nei fotoresistenti, offre resistenza all'umidità e al calore, resistenza chimica e proprietà dielettriche. È adatto per la protezione dell'isolamento di componenti elettronici come circuiti flessibili e sensori.

8. Diluizione e plastificazione di resine e rivestimenti:

Agisce come diluente e plastificante per le resine termoindurenti (come le resine amminiche), abbassando la temperatura di polimerizzazione (circa 100℃), migliorando la flessibilità del rivestimento ed è adatto per rivestimenti industriali, adesivi e altre applicazioni che richiedono una polimerizzazione a bassa temperatura.