CLUMICRYL® 204 CAS 358365-48-7

4,4′ -idrossimetilbifenile polimero ossiaclobutano

Informazioni sul prodotto

 Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimico: Nome chimicoRiservato

Peso molecolare: peso molecolare Riservato

N. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS: n. CAS358365-48-7

Descrizione

Scenari di applicazione
Intermedi farmaceutici, scienza dei materiali, industria elettronica e sintesi di pesticidi o coloranti, ecc.
Vantaggio
Elevata stabilità, protezione dell'ambiente e adattabilità multifunzionale

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204 Scenari di applicazione

1. Rivestimenti cationici ad alte prestazioni:

Utilizzato come resina principale o agente reticolante nei rivestimenti cationici a polimerizzazione UV/termica, conferisce al rivestimento un'eccellente resistenza chimica, resistenza al calore e adesione. È adatto per la protezione e la decorazione industriale di substrati come metalli e plastiche, in particolare per i sistemi di rivestimento resistenti alla corrosione.

2. Materiali di imballaggio e isolamento per l'elettronica:

Utilizzato nell'imballaggio dei componenti elettronici, negli inchiostri per le maschere di saldatura dei circuiti stampati (PCB) e nei rivestimenti isolanti. Il materiale polimerizzato presenta una bassa costante dielettrica, un elevato isolamento e una resistenza all'umidità e al calore, garantendo un funzionamento stabile dei dispositivi elettronici in ambienti complessi.

3. Preparazione del materiale ottico:

Applicato a film ottici, adesivi ottici e altri settori, riduce il ritiro del volume di polimerizzazione, migliora la stabilità dimensionale e le prestazioni di trasmissione della luce dei componenti ottici, soddisfacendo i requisiti di alta precisione delle lenti ottiche e dei dispositivi di visualizzazione.

4. Fotoresistenze e trattamento microelettronico:

Utilizzato come componente reticolante o matrice di resina nei fotoresistenti, compatibile con i-line, KrF e altri processi fotolitografici, facilita la preparazione di modelli ad alta risoluzione, adatti alla lavorazione fine di chip semiconduttori e dispositivi microelettronici.

5. Adesivi e sigillanti speciali:

Utilizzato per preparare adesivi e sigillanti a polimerizzazione cationica resistenti alle alte temperature e agli agenti chimici, che migliorano la forza di adesione e l'effetto sigillante su substrati come metalli, ceramiche e tecnopolimeri. Adatto a settori industriali di alto livello come quello aerospaziale e automobilistico.

6. Materiali compositi Resine a matrice:

Utilizzata come resina matrice per materiali compositi ad alte prestazioni, migliora la forza meccanica, la resistenza all'invecchiamento e la fluidità di lavorazione del materiale. È adatta per la preparazione di materiali compositi rinforzati con fibre, applicati nel settore aerospaziale, nel trasporto ferroviario e in altri scenari in cui i requisiti di prestazione dei materiali sono molto severi.

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