1. Pelapis UV / Thermal Curing Kationik:

Digunakan sebagai pengencer reaktif dalam sistem pelapisan UV/termal curing kationik, mengurangi viskositas dan meningkatkan kerapatan ikatan silang produk yang diawetkan. Lapisan yang diawetkan menunjukkan ketahanan kimiawi yang sangat baik, tahan cuaca, dan daya rekat, sehingga cocok untuk perlindungan industri dan dekorasi substrat seperti logam, plastik, dan kayu, terutama untuk aplikasi pelapisan yang membutuhkan ketahanan cuaca tinggi dan penguningan yang rendah.

2. Tinta UV dan Industri Percetakan:

Digunakan dalam tinta UV-curing, ini meningkatkan aliran tinta dan keterbasahan, cocok untuk sablon, pencetakan flexographic, dan proses lainnya. Film tinta yang diawetkan memiliki ketahanan abrasi yang baik dan tahan terhadap cuaca, cocok untuk pencetakan kemasan, pencetakan label, dan aplikasi lainnya.

3. Perekat dan Sealant UV:

Digunakan dalam persiapan perekat dan sealant UV yang dapat disembuhkan secara kationik, meningkatkan kekuatan ikatan dan efek penyegelan pada substrat seperti logam, keramik, dan plastik rekayasa, cocok untuk ikatan dan penyegelan pada komponen elektronik dan perangkat optik.

4. Bahan Elektronik dan Manufaktur PCB:

Digunakan dalam tinta masker solder PCB, bahan enkapsulasi komponen elektronik, dan pelapis isolasi, bahan yang diawetkan memiliki sifat dielektrik yang stabil, insulasi yang sangat baik, dan ketahanan terhadap kelembapan dan panas, memastikan pengoperasian perangkat elektronik yang stabil dalam kondisi kerja yang rumit, cocok untuk pengemasan mikroelektronika dan pemrosesan papan sirkuit yang presisi.

5. Persiapan Bahan Optik:

Diterapkan dalam film optik dan perekat optik, ini mengurangi penyusutan volume pengawetan dan meningkatkan stabilitas dimensi serta transmisi cahaya komponen optik, memenuhi persyaratan presisi tinggi dan transparansi tinggi lensa optik dan perangkat tampilan.

6. Resin Fotopolimer Pencetakan 3D:

Digunakan sebagai pengencer reaktif dan monomer pengikat silang dalam resin fotopolimer pencetakan 3D, mengurangi viskositas resin untuk meningkatkan fluiditas pencetakan. Produk yang diawetkan memiliki presisi tinggi dan sifat mekanis yang baik, cocok untuk pencetakan 3D presisi tinggi.

7. Fotoresis dan Pemrosesan Mikroelektronik:

Digunakan sebagai komponen pengikat silang atau matriks resin dalam fotoresis, ini kompatibel dengan teknik pemrosesan mikroelektronik, membantu menyiapkan pola resolusi tinggi, cocok untuk pemrosesan presisi chip semikonduktor dan perangkat mikroelektronik, meningkatkan integrasi dan keandalan perangkat.

8. Modifikasi dan Sintesis Resin:

Digunakan sebagai monomer pengubah dalam sintesis dan modifikasi resin epoksi, resin poliester, dll., mengurangi viskositas sistem dan meningkatkan fleksibilitas, ketahanan terhadap cuaca, dan ketahanan terhadap bahan kimia dari produk yang diawetkan. Sangat cocok untuk pengembangan sistem resin dengan persyaratan kinerja tinggi.

9. Menengah Sintesis Organik:

Digunakan dalam sintesis bahan polimer fungsional, seperti resin epoksi dengan viskositas rendah dan resin poliester yang dimodifikasi, sehingga cocok untuk aplikasi seperti enkapsulasi elektronik dan pelapis pengawetan UV.