1. UV/EB härtende Beschichtungen:

Wird als Reaktivverdünner in Beschichtungen für Substrate wie Kunststoffe (PC, ABS usw.), Metalle, Papier und Folien verwendet und verbessert die Haftung (insbesondere auf PC), Flexibilität und Wasserbeständigkeit. Geeignet für schrumpfungsarme, biegesteife Beschichtungen in Anwendungen wie Gehäusen für Unterhaltungselektronik, Autoinnenteilen und flexiblen Verpackungen.

2. Drucktinten:

Geeignet für UV-Offsetdruck, Flexodruck, Siebdruck und Inkjet-Tinten, verbessert die Pigmentdispersion und die Haftung auf unpolaren Substraten und verringert die Härtungsschrumpfung. Geeignet für Anwendungen, die einen hohen Umweltschutz und eine hohe Druckqualität erfordern, wie Lebensmittelverpackungen, Etiketten und Metalldosen.

3. UV-härtende Klebstoffe und Dichtstoffe:

Wird für die Verklebung elektronischer Komponenten, die Verkapselung optischer Geräte und medizinische Verklebungen verwendet. Als reaktives Verdünnungsmittel sorgt es für ein Gleichgewicht zwischen Klebekraft und Flexibilität. Geeignet für Klebeanwendungen, die hohe Transparenz, Alterungsbeständigkeit und hohe Haftung auf Materialien wie PC erfordern.

4. 3D-Druck Photopolymerharze:

Wird als Verdünnungsmonomer in SLA/DLP-Photopolymer-3D-Druckharzen verwendet und optimiert die Genauigkeit, Oberflächenqualität und Zähigkeit der geformten Teile. Geeignet für Rapid Prototyping in Bereichen wie Industriemodelle, Dentalmodelle und kreative Produkte.

5. Polymersynthese und -modifikation:

Wird bei der Synthese von Polyacrylaten, Polyestern, Polyurethanen usw. verwendet und kann mit Butadien copolymerisiert werden, wodurch die Flexibilität, Witterungsbeständigkeit und Verarbeitungsleistung von Polymeren verbessert wird. Geeignet für die Herstellung von Elastomeren, modifizierten Kunststoffen und anderen Polymermaterialien.

6. Biomaterialien und Verbundwerkstoffe:

Wird als Acrylmatrix für die Herstellung von Nanokompositen aus Silbernanopartikeln und Polymeren verwendet und kann auch zur Modifizierung von Zellulose- und Proteinfasern aufgepfropft werden. Geeignet für Biomaterialien und Verbundwerkstoffanwendungen wie Biosensoren und funktionelle Fasern.

7. Elektronik und flexible Materialien:

Wird in Leiterplattenbeschichtungen, flexiblen elektronischen Verpackungen und Photoresists verwendet und bietet Feuchtigkeits- und Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit und dielektrische Eigenschaften. Geeignet für den Isolationsschutz von elektronischen Komponenten wie flexiblen Schaltungen und Sensoren.

8. Harz und Beschichtung Verdünnung und Plastifizierung:

Es wirkt als Verdünnungsmittel und Weichmacher für wärmehärtende Harze (z. B. Aminoharze), senkt die Aushärtungstemperatur (ca. 100℃), verbessert die Flexibilität der Beschichtung und eignet sich für industrielle Beschichtungen, Klebstoffe und andere Anwendungen, die eine Aushärtung bei niedrigen Temperaturen erfordern.