1. Elektronische Präzisionsreinigung:
Es wird zur Reinigung von Halbleiterchips, Leiterplatten, elektronischen Bauteilen usw. verwendet und entfernt wirksam Flussmittel, Ölflecken und partikelförmige Verunreinigungen. Es verdunstet rückstandsfrei und greift elektronische Bauteile nicht an oder beschädigt sie.
2. Dichtheitsprüfung von elektronischen Bauteilen und Luftdichtheitsprüfung:
Als Lecksuchflüssigkeit oder Luftdichtheitsprüfflüssigkeit ermöglicht seine hohe Dichte und niedrige Oberflächenspannung die schnelle Erkennung kleinster Lecks in elektronischen Bauteilen, Dichtungen usw. und gewährleistet so die Luftdichtheit und Zuverlässigkeit der Produkte.
3. Isolierflüssigkeit:
Aufgrund seiner hervorragenden Isoliereigenschaften und seiner chemischen Inertheit kann es zur Isolierung von elektronischen Geräten und elektrischen Anlagen wie Transformatoren, Kondensatoren und Kabeln verwendet werden, um Kurzschlüsse und Leckagen zu verhindern.
4. Wärmeleitende Kühlflüssigkeit:
Es wird zur Wärmeableitung und Kühlung von elektronischen Geräten und Präzisionsinstrumenten verwendet. Seine niedrige Viskosität und hohe Wärmeleitfähigkeit tragen zur Verbesserung der Wärmeableitung und zur Aufrechterhaltung der normalen Betriebstemperatur der Geräte bei.
5. Lösungsmittel und Verdünnungsmittel:
Es wird als Lösungs- oder Verdünnungsmittel bei der Herstellung von chemischen Produkten wie Beschichtungen, Druckfarben und Klebstoffen verwendet und kann die Viskosität und Fließfähigkeit des Produkts einstellen und die Anwendungsleistung verbessern.
6. Chemische Reagenzien und Zwischenprodukte der organischen Synthese:
Wird in organischen Synthesereaktionen als Reaktionsmedium oder Reagenz verwendet und ist an der Synthese verschiedener fluororganischer Verbindungen beteiligt. Es kann auch für die Herstellung von Feinchemikalien, pharmazeutischen Zwischenprodukten und Materialzwischenprodukten verwendet werden.
7. Spezielle industrielle Reinigung:
Es wird für die Reinigung von optischen Instrumenten, Präzisionsmaschinen, Bauteilen für die Luft- und Raumfahrt usw. verwendet und kann Verunreinigungen aus komplexen Strukturen und winzigen Spalten entfernen und gleichzeitig die Materialoberfläche vor Beschädigungen schützen.
