1. Oberflächenbehandlung von Glas und optischen Geräten:
Wird für Mobiltelefonbildschirme, Kameralinsen, optische Linsen usw. verwendet, um Anti-Fingerprint-, Antifouling- und hydrophobe Beschichtungen zu bilden, ohne die Lichtdurchlässigkeit zu beeinträchtigen, und verbessert die Sauberkeit und Haltbarkeit.
2. Oberflächenmodifizierung von anorganischen Materialien:
Behandelt Keramik, Stein, Metalle, Holz und Verbundwerkstoffe, um die Oberflächenenergie zu reduzieren und Wasserdichtigkeit, Ölbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und leichte Reinigung zu erreichen, z. B. für Gebäudefassaden, Steindekorationen und den Schutz von Metallteilen.
3. Fluorsilikonbeschichtungen und Beschichtungsadditive:
Wird als Komponente in Beschichtungsformulierungen verwendet, um hochleistungsfähige Fluorsilikonbeschichtungen für Gebäude im Außenbereich, Brücken, Schiffe, elektronische Geräte usw. herzustellen, die die Witterungsbeständigkeit, die Verschleißfestigkeit, die chemische Korrosionsbeständigkeit und die Fleckenbeständigkeit verbessern; kann auch als Nivellierungsmittel und Benetzungsmittel verwendet werden, um die Anwendung und die Leistung der Beschichtung zu verbessern.
4. Herstellung mikrofluidischer Chips und Geräte:
Silanisiert Substrate in weichen Lithografieverfahren, um die Oberflächenenergie für mikrofluidische Manipulationen und die Entformung von Geräten zu verringern; kann auch zur Vorbereitung chemisch strukturierter Oberflächen verwendet werden und unterstützt die quantitative Analyse unlöslicher Tenside in Polymermatrizen.
5. Herstellung von Nanomaterialien und funktionalen Dünnschichten:
Behandelt Substrate wie Aluminiumoxidfilme, um superhydrophobe Polyimid-Nanoröhrchen-Arrays herzustellen; wird als Beschichtungszusatz in Sol-Gel-Systemen verwendet, um leistungsstarke funktionelle dünne Schichten herzustellen.
6. Synthese von Fluorsilikon-Verbindungen:
Wird als synthetisches Zwischenprodukt für fluorhaltige und siliziumorganische Verbindungen verwendet, um verschiedene Fluorsilikonmaterialien herzustellen, die die Leistungsanforderungen in bestimmten Anwendungsszenarien erfüllen.
7. Elektronik und Halbleiterbereiche:
Wird für feuchtigkeitsdichte und isolierende Beschichtungen von elektronischen Bauteilen verwendet, um Schaltungen und Geräte vor Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu schützen und die Stabilität und Lebensdauer zu verbessern.
